AI算力基建的「賣水人」：廣合科技 (01989.HK)高端PCB龍頭登陸港股，估值水位與成長動能全面解析

核心觀點：坐擁AI算力黃金賽道，全球第三的龍頭地位穩固

廣合科技主要從事研發、生產及銷售應用於算力服務器及其他算力場景的定制化印刷電路板（PCB）。從投資銀行視角看，公司最大的投資亮點在於其對高成長性的AI算力賽道的精準卡位。不同於傳統PCB製造商，廣合科技專注於高壁壘的定制化市場，其產品（如46層AI服務器主板、7階HDI加速卡板）是AI服務器高速運算的物理骨架。根據弗若斯特沙利文資料，以2022年至2024年累計收入計，公司在全球算力服務器PCB製造商中排名第三，在中國內地排名第一，這為其提供了強大的行業背書和客戶信任基礎。

 

經營模式與財務表現：高階產品驅動盈利能力

公司的經營模式呈現「聚焦高階、深度綁定大客戶」的特徵。

 

業務結構：收入高度聚焦於算力場景，2025年前三季度該板塊收入佔比達73.9%，且其毛利率在所有產品類別中最高（2025年前九個月為36.2%），顯著拉動了公司整體盈利能力。

 

客戶生態：採取直銷模式，已與戴爾、浪潮信息、鴻海精密等全球頂級服務器品牌及EMS廠商建立深度合作。雖然前五大客戶收入佔比約60%導致集中度風險，但這也構成了穩固的供應鏈壁壘。

 

財務亮點：受惠於AI需求爆發，公司業績增長強勁，2025年前九個月收入及利潤分別按年增長43%及47%，毛利率穩定在34.8%的高位，變現能力優秀。

 

優勢與風險：豪華基石入場背書，但需警惕應收賬款壓力

優勢方面，本次IPO引入12名基石投資者，包括瑞銀、惠理、景林及大家人壽等知名機構，合共認購1.9億美元，顯示專業投資者對其長期價值的認可。此外，公司募資主要用於泰國及廣州基地擴產（佔比約72%），以應對海外供應鏈需求及捕捉市場增量。

 

風險與缺點方面，投資者需關注三點：首先，應收賬款及票據餘額高企，截至2025年9月底達17.31億元，週轉天數約103天，反映議價能力及現金流壓力；其次，原材料成本佔銷售成本逾60%，銅價及覆銅板價格波動將影響利潤；最後，H股最高發售價較A股有顯著折讓（約49%），雖然提供了安全邊際，但也可能反映海外市場對宏觀風險的定價。

 

投資策略：申購評級「逢低買入」，長線看好算力紅利

綜合而言，給予 「投機性認購，長線佈局」 的評級。短線來看，招股價上限71.88港元對應2025年預測市盈率約15-18倍，相較A股折讓巨大，且入場費7,260港元門檻適中，具備上市後股價表現的空間。長遠而言，AI服務器PCB市場預計年複合增長率達10.9%，公司作為細分龍頭將持續受益。建議投資者可於招股期內小注認購，若上市後因市場情緒出現回調，可視為中長線收集機會，需密切跟蹤其應收賬款改善情況及泰國廠房投產進度。

 

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